恒玄在市場(chǎng)上進(jìn)行了新的布局及規(guī)劃，發(fā)布旗下高性?xún)r(jià)比耳機(jī)芯片BES2600IHC系列，這顆芯片是雙核Arm MCU，具有支持BT5.３規(guī)范，低功耗、集成混合主動(dòng)降噪等特點(diǎn)，對(duì)追求性?xún)r(jià)比的耳機(jī)產(chǎn)品更加友好。恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X兩種型號(hào)，主打低成本、高性?xún)r(jià)比。
BES2600IHC系列主要特點(diǎn): 雙核ARM STAR-MC1；支持BT5.3規(guī)范；512KB RAM；功耗低至4.5mA；Noise Floor低至3uV；Embed Charger為4.2V、4.35V；支持Hybrid ANC；支持Dual mic Beam-forming(BES)，根據(jù)子型號(hào)的不同，Embed Flash分別為1/2/4MB.
這是一顆雙核ARM STAR-MC1、支持BT5.３規(guī)范，集成混合主動(dòng)降噪，集成Charge，功耗低至4.5mA的真無(wú)線耳機(jī)芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通話算法和混合ANC降噪算法，以及產(chǎn)線ANC自校準(zhǔn)算法。在硬件上BES2600IHC專(zhuān)門(mén)考慮到性?xún)r(jià)比產(chǎn)品對(duì)成本比較敏感，所以硬件BOM相較過(guò)去專(zhuān)門(mén)做了精簡(jiǎn)優(yōu)化，現(xiàn)在對(duì)耳機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)說(shuō)相當(dāng)友好。總體來(lái)說(shuō)這是屬于Turnkey級(jí)的軟硬件方案。
BES2600IHC系列作為恒玄應(yīng)對(duì)市場(chǎng)最新的布局，主打低成本、高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，是雙核Arm MCU，具有支持BT5.３規(guī)范、混合主動(dòng)降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通話算法和混合ANC降噪算法等特點(diǎn).
恒玄認(rèn)為T(mén)WS耳機(jī)芯片的發(fā)展已經(jīng)到了相對(duì)成熟的階段，供應(yīng)商會(huì)開(kāi)始洗牌，中低端產(chǎn)品會(huì)開(kāi)始新一輪的比拼。在“中低端，高性?xún)r(jià)比”的定位上，恒玄有足夠的優(yōu)勢(shì)，比如工程師優(yōu)勢(shì)、供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)勢(shì)等，因此恒玄選擇推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市場(chǎng)。
